好消息！中国大陆芯片代工，已全球第二，是美国的2倍多了

虽然目前的芯片产业可以分为设计、制造、封测三个主要环节。但其实最能体现水平的，还是制造这一块，因为制造门槛最高，难度最大。

而目前主流的芯片制造模式，其实是代工，而不是IDM（自己设计、制造、封测）模式了。

比如台积电，是全球第一大芯片代工企业，市值更是超过了1万亿美元，可见台积电有多重要了。

所以这些年，全球都在努力发展芯片代工产业，众多的国家和地区，都要邀请台积电走建厂，提高当地的产能、芯片代工技术等。

而近日，Yole Group发布了一份最新的《半导体晶圆代工产业现状报告》，我们发现偷偷摸摸的，中国已经成为了全球第二大芯片代工企业了。

如上图所示，中国台湾份额最高，是23%，全球排第一。然后就是中国大陆，份额为21%，排在全球第二名，第三是韩国，份额为19%，日本是13%。

而美国只有10%，连中国的一半都不到，欧洲则是8%。其它国家和地区合计仅6%。

从这个数据来看，中国芯片代工，是真的崛起了，已经是美国的2倍多， 超过韩国，离中国台湾，也只有一步之遥了。

而更让人激动的是，Yole认为，目前中国芯片产业还在高速增长，到2030年时，中国大陆的芯片代工份额，可能会达到30%，真正的全球第一名，超过其它所有国家和地区。

而美国的份额，可能还是只在10%左右，也就是只有中国的三分之一，而到时候美国可能会有越来越多的芯片，跑到中国来制造，因为美国制造芯片的成本，远高于中国大陆，美国芯片代工没有竞争优势，除了一些溢价高的，能够勉强在美国制造外，其它的根本维持不下来。

不过，机构也根据芯片工艺进行了一下数据对比，机构认为，虽然中国大陆在芯片代上份额很高，但更多的还是以成熟芯片，也就是10nm+以上的芯片为主，至于10nm以下的芯片，中国大陆代工的份额几乎为0。

对比，不知道大家怎么看，我认为量变一定会引发质变，现在我们以成熟芯片代工为主，未来一定会突破先进工艺，到时候美国就真的工慌了。